载板&类载板用干膜光刻胶
FD-800系列是为BGA、CSP等半导体封装基板开发的LDI干膜，具有高感度、高解析、底部残足小、电镀污染性好、干膜侧壁形状良好等各种特点，适用于微细线路蚀刻和半加成法（mSAP）工艺。
浙公网安备 33018502001078号
